Исследование состава припоя и его влияние на звук

[audiofan]

Я уже сделал пару кабелей из старой меди 40x, с добавлением небольшого количества золота, здесь вроде об этом говорил

[abbasz]

Я уже сделал пару кабелей из старой меди 40x, с добавлением небольшого количества золота, здесь вроде об этом говорил

Ну и как??

[audiofan]

Сообщение от abbasz

Ну и как??

Замечательно, советую повторить! Только с золотом не переборщите

[abbasz]

А какой процент Вы добавляли?

[AML+]

интерметаллиды( из сети)

Много различных интерметаллических соединений, образующихся при укреплении припоев и во время их реакции с пайкой поверхностей. Некоторые фазы: [84]

Интерметаллидов образуют отдельные фазы, как правило, в виде включений в пластичной матрице твердого раствора, но и может стать самой матрицы с металлическими включениями или образуют кристаллические вещества с различными интерметаллидов. Интерметаллидов, часто жесткой и хрупкой. Мелко распределенных интерметаллидов в пластичной матрицей дают твердого сплава в то время как грубая структура дает более мягкий сплав. Диапазон интерметаллидов часто образует между металлом и припоем, с увеличением доли металла, например, формирование структуры Cu-Cu 3 Sn-Cu 6 Sn 5-Sn.

Слои интерметаллиды могут образовываться между припоем и пайка материалов. Эти слои могут вызвать ослабление механической надежности и хрупкость, увеличение электрического сопротивления, или электромиграции и образования пустот. Золота и олова интерметаллидов слой отвечает за плохой механической надежности паяных олово-позолоченные поверхности, где позолоты не полностью растворяются в припое.

Золото и палладий легко растворяются в солдаты. Медь и никель имеют тенденцию к образованию интерметаллических слоев при нормальной пайке профилей. Индия является интерметаллидов, а также.

Индий-золото интерметаллидов хрупкие и занимать примерно в 4 раза больше объема, чем исходный золота. Соединение проводов особенно восприимчивы к воздействию индия. Такие интерметаллические роста, вместе с термоциклирование, может привести к выходу из строя связь проводов. [85]

Медные покрыты никелем и золотом часто используется. Тонкий слой золота способствует хорошей пайке никеля, как она защищает от окисления никеля, слой должен быть достаточно тонким, чтобы быстро и полностью растворяется так голые никеля подвергается припой. [8]

Свинцово-оловянный припой слоев меди приводит могут образовывать медь-олово интерметаллических слоев, припой затем локально обедненного олова и свинца образуют богатый слой. Sn-Cu интерметаллидов, то можете быть подвержены окислению, что приводит к нарушению пайке. [86]

Два процессы играют роль в формировании паяных соединений: взаимодействие между субстратом и расплавленного припоя и твердого роста интерметаллических соединений. Основной металл растворяется в расплавленного припоя в размере в зависимости от его растворимости в припой. Активной составляющей припоя вступает в реакцию с металлом основы со скоростью в зависимости от растворимости активных компонентов в основной металл. Твердофазных реакций являются более сложными, образование интерметаллидов может быть запрещена путем изменения состава металла или припой, либо с помощью подходящего защитного слоя для подавления диффузии металлов. [87] Олово Вести Индий
Медь Cu 4 Sn, Cu 6 Sn 5 Cu 3 Sn, Cu 3 Sn 8 Cu 3 In, Cu 9 В 4
Никель Ni 3 Sn, Ni 3 Sn 2, Ni 3 Sn 4 NiSn 3 Ni 3 В, NiIn Ni 2 в 3, Ni 3 В 7
Железо FeSn, FeSn 2
Индий В 3 Sn, InSn 4 В 3-Pb -
Сурьма SbSn
Висмут НИИ ФХБ 3
Серебро Ag 6 Sn, Ag 3 Sn Ag 3 В, Агинского 2
Золото Au 5 Sn, AuSn AuSn 2, 4 AuSn Au 2 Pb, AuPb 2 AuIn, AuIn 2
Палладий Pd 3 Sn, Pd 2 Sn, Pd 3 Sn 2, PDSN, PDSN 2, 4 PDSN Pd 3 В, Pd 2 В, PdIn Pd 2 В 3
Платина Pt 3 Sn, Pt 2 Sn, PtSn, Pt 2 Sn 3 PtSn 2, 4 PtSn Pt 3 Pb, PtPb PtPb 4 Pt 2 в 3, PtIn 2, ч. 3 в 7

Cu 6 Sn 5 - общий на пайки медных интерфейсов, формирует преимущественно, когда избыток олова можно, в присутствии никеля (Cu, Ni) 6 Sn 5 соединения могут образовываться
Cu 3 Sn - общие на пайки медных интерфейсов, формирует преимущественно при избытке меди, все больше термически устойчивы, чем Cu 6 Sn 5, часто присутствовал при более высокой температуре пайки произошло
Ni 3 Sn 4 - общий на пайки никеля интерфейс
FeSn 2 - очень медленное формирование
AuSn 4 - β-фазе - хрупкий, формы при превышении олова. Вредные свойствам на основе олова припои на позолоченных слоев.
AuIn 2 - формы на границе между золотом и индий-свинцовый припой, действует как барьер против дальнейшего растворения золота